インフィニオン?テクノロジーズ科技株式会社（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）パッケージ市場進出シリコンマイクを満たすため、市場の高性能、低騒音MEMSマイクの需要。このアナログとデジタルマイクに基づくインフィニオン?テクノロジーズの双背板MEMS技術、ななじゅうdB sn比（SNR）錐嚢を脱すさせる。また同マイクは135 dB音圧レベル（SPL）に歪み度が非常に低い――10％。このマイクを採用しよんしよmm xさんx 1 . 2 mm mm MEMSパッケージ、適して高品質のレコーディングと遠場音声捕獲応用。

インフィニオン?テクノロジーズ電源管理及び多様化市場事業部高級ディレクター兼センサー製品シリーズの責任者Roland Helm博士は「これはわれわれにとってとグローバルパッケージの協力により、発展の成熟型大容量裸片MEMSとASIC業務の拡大。私達は引き続き強化と発展に裸片業務、同時に私達も通じて2項の新しい実装マイク低騒音ハイエンド市場の需要を満たす。」

当面のMEMS技術の利用音波マイクを動膜と静態背板。インフィニオン?テクノロジーズの双背板MEMS技術の利用の組み込み二つ背板内の膜を生み出す本当の差動信号。こんな高週波雑音耐性を昇格させることができますオーディオ信号処理効果を確保し、全高調波歪み（ハンドヘルド）10％の音の過負荷時から135 dB SPL。

その比をななじゅうdB、従来のMEMSマイクにとって実現ろくdBの改善。マイク捕獲の音声コマンドの距離を、この改善に相当するという。また、アナログとデジタルマイク優れマイクからマイクマッチング（±いちdB感度マッチングと±に°位相整合）特性、適配備にアレイ。そのために、MEMSマイク適超高精度ビーム成形と低ノイズ。

供給
この低雑音アナログとデジタルの実装MEMSマイクの工程サンプルは2017年第4四半期に提供する工程サンプルでは、2018年の第1四半期に生産を始める。