1.自動車市場の価格競争がチップ側に広がり、自動車工場がモノチップを切り始めた

中国台湾工商時報によると、自動車市場の価格競争はチップ側にも広がっており、昨年家電チップが直面した需要低迷が、今では自動車用チップの分野でも繰り広げられている。伝吉利は電源管理IC、MOSFET、MCUなどをある程度切り出す。モルガン?スタンレーの最近の報告書によると、各自動車メーカーはチップメーカーに対し、現在の自動車価格競争のための支払いを求めており、上述のチップについては注文を切るほか、業者が納入業者に値下げを求める現象も見られるという。

昨年の家電チップの不振状況では、自動車市場が爆発したため、多くの業者が自動車分野を避難先と見なし、生産能力を自動車用チップに振り向けた。しかし業者によると、わずか半年足らずで、車用チップ市場は価格高騰と入手困難な背景から、切り売りと値引きセールに転じた。

2.ASMLが切られたと伝えられ、ウエハのファウンドリ大工場が設備投資を縮小

設備業者によると、上位10位の設備工場のうち、すでに複数の業者が2024年の運営見通しを保守的に変えており、人事やマーケティングなどのコスト削減計画を前倒しして冬を乗り切っている。

中でも注目すべきは、ASMLは最近、ストレージやウエハのファウンドリなどの顧客から設備投資を切り下げ、受注を縮小しており、大口顧客のTSMCもEUV設備の受注を4割以上切り下げ、引き渡し時期を延期しており、2024年の業績が明らかに圧迫されるとみられることだ。

3.ZFと伊仏半導体が炭化ケイ素デバイスの複数年供給契約を締結

伊仏半導体の公式サイトによると、ZF科技集団は2025年から伊仏半導体から炭化ケイ素デバイスを購入する。この複数年契約の条項に基づき、伊仏半導体は数百万個の炭化ケイ素デバイスを提供し、これらのデバイスは2025年にZFが量産を開始する新型モジュラー型インバーターアーキテクチャに統合される。 ZFは伊仏半導体の欧州とアジアでの垂直統合炭化ケイ素製造を活用し、EV顧客の受注を確保する。

イタリアとシンガポールのファブ工場で炭化珪素チップを生産し、先進的なSTPAK技術でチップをパッケージ化した後、モロッコと中国のバックエンド工場でテストを実施する。

4.CINNO Research、昨年の世界市場企業の半導体装置事業の売上高ランキングを発表

快科技の報道によると、CINNO Researchがこのほど発表した統計データによると、2022年の世界上場企業の半導体装置事業の売上高ランキングトップ10の売上高は合計1,030億ドルに達し、過去3年間で最高の売上高を記録し、前年同期比6.1%増となった。

うち、米国企業のアプライド?マテリアルズの2022年の売上高は約237億ドルで、依然として首位をキープしている、オランダ企業ASMLが2位、米国企業パンリンは3位、日本企業はTokyo Electronが4位、科磊は第五位だ。

Learn more about our links! (*^▽^*)