1.調査研究：早ければ7月にも世界のDRAM需要が供給を上回る

トレンドフォースが発表した報告書によると、世界のDRAMチップ需要は早ければ7月にも供給を上回る見通しで、この変化はチップ低迷で苦境に陥っている半導体会社への圧力を和らげると指摘した。また、今年の世界のDRAM需要は2GBチップ1054億枚を上回り、予測されている供給量1043億枚を上回る見通し。

2.南亜科：DRAMは下半期に落ち着き、PC需要は好調

台湾工商時報の報道によると、南亜科の呉嘉昭董事長は、「今年第2四半期から、市場で一部のマイナス要因が徐々に緩和される見込みだ。供給業者の設備投資の調整に対応し、下半期には末端在庫が正常化するチャンスがあり、DRAMメモリー市場の需要は安定するだろう」と述べた。今年の市場は四半期ごとに改善し、長期的な年間需要ロング率は10─20%に達するとの見通しを示した。

南亜科の李培瑛総経理も指摘して、DRAMの季対季の見積もりで、第2季は第1季より低くて、全体の見積もりを下げて、彼は下半期は季節的な販売要素のため、見積もりは少し良いはずだが、各製品の状况はまちまちかもしれない。製品別では、テレビ市況は好転しているが、PCの部分はまだ様子を見なければならず、感染症後にPC需要が落ち込んだが、PCは通常季節効果があり、下半期は上半期よりも良くなるはずだと予想している。

3.伝TSMCが大量のAIチップのファウンドリ受注を獲得

TechWebが海外メディアの報道を引用したところによると、業界関係者によると、生成式AI応用の需要が急増する中、TSMCは7nm以下のプロセス技術により、大量のAIチップの受注を獲得したという。中でもNVIDIAの高性能GPUはその重要な1つだ。 OpenAIはChatGPTのトレーニングに1万個のGPUを使用していると3月に報じられていたが、発売後はサーバー需要に対応するため、3月時点で約2.5万個のNVIDIAのGPUを使用している。

一方、市場筋は最近、NVIDIA A100とH100というデータセンター向けの高性能GPUの受注が増加しており、彼らもTSMCへの投入量を増やしていることを明らかにしている。

4.TSMC幹部がドイツの工場建設交渉が継続中であることを明らかにした

TechWebが海外メディアの報道を引用したところによると、TSMCのドイツでのファブ建設交渉は現在も進行中で、早ければ8月にも決定が下される見込みだという。同情報は張暁強?上席副総経理が明らかにした。ドイツ経済当局の報道官も、関連する交渉を行っていることを確認した。

TSMCがドイツにファブ工場を建設するのではないかという話が出始めたのは、2021年のことであり、その後も何度か関連の話が出ていた。先月中旬、ある消息筋は、TSMCが合弁方式でドイツに工場を建設することを決定した、つまり彼らが日本に工場を建設するのと同じ方式を採用することを明らかにした。

5.分析：聯詠、来年のiPhone用DDI出荷台数は3割減の見通し

24日付科創板日報によると、著名アナリストの郭明氏はこのほど発表した文章で、「アップルはDDIの新規サプライヤー導入に対して保守的な態度に転じており、聯詠の2024年のiPhone DDI出荷台数は予想を下回る可能性があり、予想より30%以上少なくなる見通しだ」と指摘した。また、アンドロイドブランドの携帯電話は現在、今年下半期に繁忙期が低迷するとの予想が一般的で、聯詠のアンドロイド市場占有率の上昇は今年のさえない携帯電話需要を相殺できない可能性がある。

6.結晶接合一体型車両用DDICが信頼性試験に合格

 科創板日報によると、晶合集成は同社の110nmパネル駆動チップ（DDIC）がこのほど、自動車の12.8インチディスプレイ組立体の信頼性テストを完了したと発表した。

中国国内の新エネルギー自動車の市場シェアが徐々に上昇し、カーエレクトロニクスの国産化プロセスが持続的に推進されるにつれ、同社はすでに110nmディスプレイ駆動チップ（DDIC）のファウンドリ製品を通じてカーエレクトロニクス分野への参入に成功しており、カーエレクトロニクス分野をさらに展開する生産、技術条件を備えている。

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